南韓想找台灣合作 爭取半導體關稅最優惠待遇

 2025-11-25 00:07

南韓產業通商資源部長呂翰九昨接受媒體訪問時表示，「仍有與台灣合作，得到最優惠待遇的空間」。圖為主機板及晶片示意圖。路透

南韓、美國雖完成關稅談判，但半導體關稅未定，南韓產業通商資源部長呂翰九昨接受媒體訪問時表示，「仍有與台灣合作，得到最優惠待遇的空間」。對此，中經院區域發展研究中心主任劉大年指出，這個消息有三件事要釐清，第一，消息是否屬實？第二，南韓若有需求，應透過正式管道跟台灣政府談；第三，美國願不願意台韓一起合作爭取半導體關稅？

呂翰九昨接受南韓ＭＢＣ廣播節目「視線集中」訪問，在談及與美國的關稅談判時表示，「我們不認為談判已經結束」，並表示未來仍會透過各種機會提出相關議題。

對於尚無結論的半導體關稅，呂翰九說，半導體產業版圖不會在一、兩年內輕易改變，「實際上在半導體產業，跟我們最類似的最大競爭對手可以看作是台灣」，先前美方已表示會給予南韓與台灣相似的稅率，在台灣仍在與美國協商的情況下，「仍有與台灣合作，得到最優惠待遇的空間」。

但呂翰九並未詳細說明可能透過什麼樣的方式與台灣合作。

劉大年表示，南韓希望與台灣半導體爭取共同豁免，但是，美國川普政府對等關稅計畫都是跟各國個別談判，並沒有跟多邊談判，而且談判方式並不是單一項目談，而是「包裹」（Package）談，包括增加採購及投資金額、開放市場幅度等，基本上是整體協商結果。所以，應該要先確定南韓說法是否屬實，美國不可能與個別國家合作一起談。

以台灣半導體產業來看，台灣條件比南韓好，且台灣半導體企業包括台積電、環球晶等，到美國投資的金額也比南韓多，台灣應以自身利益為核心，在台、美雙邊談判中爭取最有利待遇。

劉大年也提出疑問，南韓其他談判事項沒有找台灣合作，「為什麼只有半導體找我們談？」尤其，半導體的豁免與投資有很大關係，他認為，「不排除南韓要占我們便宜」。

此外，南韓在美國的投資與台灣有別，若與基礎不同的南韓共同談判，將難以在關稅項目上與南韓區分，可能會稀釋台灣的既有優勢。

劉大年強調，南韓與台灣非常不一樣，南韓與美國簽有貿易協定，很早就對美國開放市場，這次台灣也要開放市場，雖然是被美國強迫，但也是台灣談判籌碼運用，與南韓被迫投資三千五百億美元非常不一樣，「南韓找我們合作是牛頭不對馬嘴」。

資料來源引用:https://reurl.cc/oK7avM

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台灣半導體崛起紀要

 台灣在半導體的光環下，我們以為出口事業蒸蒸日上，事實上，在半導體以外的世界裡，出口日趨疲弱。

2024/04/29

圖╱本報資料照片

各國半導體出口概況

很久以前，美國人曾說全世界有三樣東西只有他們才生產的出來，這三樣東西是汽車、電腦和半導體。美國人並非自大，二戰後的美國經濟實力，無人能及。

那年代，台灣能出口什麼？1960年代台灣最大宗的出口是蔬菜水產罐頭，1970年代是紡織服飾，美國在眾山之中可望不可及，日、韓的情況也和我們相去不遠。

然而，隨著研發與投資，日本生產的汽車於1980年行銷全球，而電腦、半導體，在日本政府支持下，也有後來居上之勢，這由1986年美日簽署半導體協定即可明白。與此同時，美歐貿易戰也紛至沓來，1980年代標示著汽車、電腦及半導體已不再是美國的天下。

政策引導 投資快速擴張

1988年日本所出口的半導體（積體電路，HS 8542）已達76億美元，全球半導體最大出口國雖仍是美國，但領先日本不多，依聯合國統計，1995年美國積體電路出口314億美元，日本緊追其後，也出口了288億美元。台灣發展半導體雖逾十載，但同年出口僅66億美元，非僅不如美、日，也低於韓國，這個年代台灣出口名列前茅的仍是石化產品。

在《促進產業升級條例》政策支持下，台灣半導體投資快速擴張，製造業有6到7成的投資全集中在半導體，2001年出口規模首度超越南韓，2005年贏過日本，受全球金融海嘯影響，國際半導體大廠改變營運策略，關閉所屬的半導體生產線，擴大委外代工，這個策略讓台灣取得許多長期訂單，2009年半導體出口追上美國，2010年升至502億美元，同年美、日、韓皆不及400億美元。

此後，台灣半導體出口飛快成長，2018年被韓國超越，次年又扳回，2022年升至1,841億美元的空前紀錄，前無古人，後無來者，這個規模已是韓國的1,128億美元所望塵莫及，如今台灣的半導體產業，與1990年代初出茅廬的景況，已不可同日而語。

我出口品項 偏寵半導體

台灣在半導體競爭上，勢如破竹，雖然贏得國際矚目，但也付出龐大代價，製造業27個行業裡，一年2兆的固定投資裡，就有6、7成集中在半導體所屬的電子零組件業，20年來年年如此，資源如此集中雖讓台灣半導體產業享譽國際，然而資源的不平均分配，也使得傳統產業備受壓抑，近十年（2013～2023）台灣出口成長近40％，好像很不錯，遺憾的是，不含半導體的出口只成長8％，在半導體的光環下，我們以為出口事業蒸蒸日上，事實上，在半導體以外的世界裡，出口日趨疲弱。

以2022年聯合國統計可以發現，美國半導體出口只占其總出口的2.5％、日本也僅4.5％，韓國比較高，達到16.5％，但仍遠低於台灣的38.4％，台灣產業結構如此不平衡，舉世罕見，日後問題必多，實非國家之福。

小檔案■依行業分類，製造業有27個中業別，半導體歸屬電子零組件業，2023年，這個業別在工業生產指數裡的權重高達47.3％，其出口占總出口41.3％，將積體電路（HS 8542）獨立出來算，則積體電路占總出口也達到38.5％，如表所列，2022年為38.4％。

小檔案■依經濟部估計的固定資產增購額，2022年製造業全體投資2.3兆元，其中電子零組件業達1.6兆，占製造業投資的72％，然而同年電子零組件所僱用的人數，只占全體廠商僱用的7.7％，占製造業僱用人數的22.1％，與其產值、投資，出口的比重相比，有天壤之別。

資料來源引用:https://is.gd/QiOzTX

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全球最大半導體展會上海閉幕 擺脫美國控制成焦點

 2024/03/23

有全球最大半導體展會之稱的SEMICON China於22日在上海落幕，外媒指出，「購買本國產品」和擺脫美國控制是這屆展會的焦點。（示意圖／路透）

有全球最大半導體展會之稱的SEMICON China於22日在上海落幕。在美國不斷升級對中半導體產業封鎖的當下，外媒指出，「購買本國產品」和擺脫美國控制是這屆展會的焦點。

觀察者網報導，本屆SEMICON China於20日在上海新國際博覽中心揭幕。公開資料顯示，此次展覽面積達到9萬平方公尺，約有1100家展商、4500個展位，同時舉辦20多場同期會議和活動，是全球規模最大、規格最高的年度半導體業界盛會。

路透22日報導，為期3天的展會讓人們得以一窺中國大陸半導體行業的情緒，來自大陸的半導體相關公司紛紛努力推銷國內採購，為這個面臨日益嚴重的地緣政治壓力的行業爭取支持。

報導指，參展的外國公司員工認為，雖然在品質和效率方面仍有差距，但中國大陸的競爭對手正在迅速趕上。

諮詢公司Tidalwave Solutions駐上海的高級合夥人詹森（Cameron Johnson）說，「購買本國產品」（Buy local）和讓供應鏈擺脫美國的控制，是許多人在展會上明確關注的焦點。

《日本經濟新聞》21日稱，在今年SEMICON China上，來自美國和日本的大型企業透過參展等方式尋求在中國市場擴大銷售。

在大型半導體設備製造商中，美國的應用材料公司（AMAT）作為本屆展會的贊助商，為中國企業舉辦了說明會。此外，參展的還有美國的科磊（KLA）。日本企業中，參展的有Tokyo Electron（TEL）和斯庫林集團（SCREEN）等，吸引了中國企業的技術人員等。

自2022年以來，美國拜登政府一直緊盯中國大陸的半導體產業，對先進晶片製造機器和用於開發人工智慧複雜晶片的出口實施全面控制。路透稱，這種壓力促使中國政府呼籲其國內晶片產業更快地趕上外國，並變得更加自力更生，中國也已在這方面投入數十億美元。

《日本經濟新聞》稱，在美國加強半導體先進制程領域對中出口管制的背景下，中國正在加快採購成熟制程領域的製造設備。根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，在2023年全球半導體製造設備銷售額同比減少2％的情況下，中國大陸出現了同比28％的增長。

資料來源引用:https://shorturl.at/ntyF9

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SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

2020-07-29 09:54

SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今（29）日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%。

SEMI表示，帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

此外，SEMI也指出，封裝材料的最大宗層壓基板（laminate Substrate）拜系統級封裝（SIP）和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率將超過5%；而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9%複合年增長率為最快。

儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成長的阻力。

隨著半導體封裝技術創新的穩步推進，未來幾年材料市場機會較大的領域包括，可支援更高密度的窄凸點間距之新基板設計、適用5G毫米波應用的低介值常數（Dk）及介電損失（Df）層壓材料、以修改版導線架技術，即預包封互聯系統（MIS）為主的無芯結構、以模塑料提供銅柱覆晶封裝所需之底部填充（underfill）及需較小填料和較窄粒度分佈以處理狹窄間隙和微細間距覆晶封裝之樹脂材料。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/4738715

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美台國防工業會議 我提半導體合作

2018-10-31

國防部副部長張冠群開幕演說 建議美供應鏈可選擇台灣

〔記者涂鉅旻／綜合報導〕「美台國防工業會議」主論壇在美東時間廿九日登場，我國國安會副秘書長陳文政、國防部軍備副部長張冠群與產、官、學界共五十餘人與會，兩人皆對我國產業打入國際市場提出意見。陳文政表示，「國防自主」下階段是讓升級中的國防產業打開國際市場，並以美國為跨國合作首要對象；張冠群認為，台灣半導體產業是美台可合作的部分，且美國也在檢討供應鏈，台灣會是最好的選擇。

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  國防部副部長張冠群。（資料照）

張冠群廿九日在美台國防工業會議開幕演說時表示，台灣為區域繁榮發展重要基石，且位處關鍵地理位置與航路樞紐，如友我國家可積極共同參與、強化台灣國防安全，將有助於維護區域國家共同利益。至於我國推動「國防自主」部分，他表示，我國國防部明年預算已佔GDP逾二％，其中廿一．三％用於推動國防自主項目，未來也會依財力狀況，持續增加國防預算。

讓國防產業打開國際市場

張冠群表示，我國後續推動國機國造、國艦國造等需求將更迫切，若有國際廠商加入，為台美產業界雙贏，「當然這還有賴於貴國（美國）政府給予政策支持」。他也表示，對於尚無法自製系統，積極爭取軍購、擴及國際合作開發，但他也說，台灣推動國防自主時，首先要避開直接軍備競賽，改採充分利用台海特有作戰環境，以不對稱戰略思維建構軍備。

美為跨國合作首要對象

陳文政表示，我國按部就班推動「國防自主」已有一定程度，下階段為讓升級中的國防產業，打開國際市場，美國為我國跨國產業合作的首要對象。此行除聽產業界意見，作為下一步精進方向，但不涉及具體個案，讓台灣產業進入美國國際生產鏈，為重要節點。

張冠群則說，台美合作較前兩年已有實質進展，論述已有所聚焦，美方了解台灣國防自主概念，也了解雙方產業合作創造雙贏。

對於合作方向，張冠群認為，我國半導體產業全球數一數二，國防產業自雷達到通訊，都需要半導體，這是可以合作的部分，人才和低廉成本都是台灣優勢，且美國也在檢討供應鏈，台灣會是最好的選擇。

另外，美台商會會長韓儒伯在美東時間廿八日表示，他預期美方在年底前，將有另一批對台軍售。張冠群被問及此事時不願回應，僅稱「美台國防工業會議」為談雙方工業合作，未觸及軍售議題。

資料來源引用:http://news.ltn.com.tw/news/politics/paper/1243326

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