戳破川普謊言！專家打臉：美國半導體產能3年內追不上台灣

 2025/09/30 11:03

美國總統川普（Donald Trump）與商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）。（路透資料照）

根據中央社29日一則發自華府的專訪報導，針對美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）近日重申，將推動「台美晶片製造五五分」的構想，華府智庫專家埃澤爾（Stephen Ezell）評估，要在川普剩餘任期內達成的可能性極低，但他同時也認同美方對「矽盾」提出的新觀點，即美國的防衛能力，取決於其在衝突中自主生產晶片的能力。

報導指出，盧特尼克日前受訪時，重申已向台灣提出，美台在半導體產能上達到50:50的構想。對此，華府智庫「資訊科技和創新基金會」（ITIF）副總裁埃澤爾在接受專訪時表示，這是一個「極高的奮鬥目標」。

埃澤爾以具體數據分析，目前台灣每月晶圓總產能約570萬片，而美國在2022年僅112萬片。即便在《晶片法》的大力補助下，美國的月產能預計在本世紀末，也僅能提升至340萬片，仍遠低於台灣現有水準。他因此評估，要在川普第二任期內，就達成與台灣「五五分」的目標，可能性極低。

「矽盾」新解：美本土產能是護台前提

該篇報導也深入探討了「矽盾」（Silicon Shield）的論述爭議。盧特尼克向台灣部分人士擔憂產能外移將削弱安全保障的觀點，提出了另一種看法。他反問，如果台灣掌握了95%的晶片，在衝突爆發時，美國要如何取得這些晶片來保護台灣？他認為，唯有當美國掌握一半晶片時，才有能力採取必要的行動。

埃澤爾對此向中央社表示，盧特尼克的論點「確實有道理」。他指出，從極音速武器、無人機到人工智慧系統，現代所有最先進的武器，都依賴高階半導體。若來自台灣的供應中斷，美國將需要強大的國內產能，來持續支持其自身的作戰行動。

台灣的第一道防線：健全的半導體產業

不過，報導引述埃澤爾提出了他對「矽盾」的不同看法。他認為，台灣的「第一層矽盾」，是其本身擁有一個強勁、高效、高附加價值的經濟，而半導體產業，正是支撐台灣經濟實力、進而鞏固其軍事與國安利益的核心。他表示，至於更廣泛的、認為台灣的半導體關鍵地位，將迫使美國等國家在衝突時挺身護台的想法，雖然合理，但半導體可能不會是唯一的考量。

資料來源引用:https://reurl.cc/da4mN2

車用零件

SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

2020-07-29 09:54

SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今（29）日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%。

SEMI表示，帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

此外，SEMI也指出，封裝材料的最大宗層壓基板（laminate Substrate）拜系統級封裝（SIP）和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率將超過5%；而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9%複合年增長率為最快。

儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成長的阻力。

隨著半導體封裝技術創新的穩步推進，未來幾年材料市場機會較大的領域包括，可支援更高密度的窄凸點間距之新基板設計、適用5G毫米波應用的低介值常數（Dk）及介電損失（Df）層壓材料、以修改版導線架技術，即預包封互聯系統（MIS）為主的無芯結構、以模塑料提供銅柱覆晶封裝所需之底部填充（underfill）及需較小填料和較窄粒度分佈以處理狹窄間隙和微細間距覆晶封裝之樹脂材料。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/4738715

Comchip

IC insights：全球 GDP 成長拉抬半導體產業關係越來越密切

2020 年 01 月 17 日 13:20

根據知名半導體分析機構《IC insights》的最新研究報告指出，半導體市場成長與全球 GDP 的成長之間關聯性愈來愈密切。同時，報告中還預測從現在到 2024 年的情況，也就是在未來幾年，報告中所體到的相關性將會進一步的提升。

報告中指出，過去一段時間以來越來越多的半導體購併動作，導致主要半導體製造商和供應商數目減少，這是供應基本面的重大變化之一，這也說明了半導體產業的成熟，並有助於促進全球 GDP 成長與與半導體業成長的緊密連結。

除了購併的情況之外，報告還指出其他影響關聯性成長的因素，包括產業發展模式走向輕晶圓廠 (fab-lite)，以及資本支出占銷售百分比的下調。所以，整個趨勢都說明了半導體產業的巨大變化，使得長期下來可能導致市場週期的波動變小。舉例來說，2017 年由於 DRAM 和 NAND Flash 的市場迎接正循環週期，使得產能 / 資本支出週期的模式就大幅度的影響了半導體產業成長。

報告中進一步指出，全球 GDP 成長與半導體市場發展之間更緊密關聯性的另一個原因，就是繼續向以消費者為主的半導體市場發展。事實上，在 20 年前，大約 60% 的半導體市場的成長是由業務應用來帶動，剩下的 40% 才是由消費類應用來帶動。但是，而如今這些比例已被逆轉。

換言之，就是現在更加是以消費者為導向的半導體市場已經成為趨勢，這帶動電子產品的銷售情況，進而帶動半導體市場成長。因此，接下來預估全球經濟的健康狀況，就成為衡量半導體市場趨勢的重要指標。

(首圖來源:shutterstock)

資料來源引用:https://finance.technews.tw/2020/01/17/ic-insightssay-gdp-more-close-with-semiconductor/

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2018年全球半導體成長13.4% 三星蟬聯龍頭

2019年1月9日 上午9:12

（中央社記者張建中新竹9日電）知名的研調機構顧能(Gartner)估計，2018年全球半導體產值4767億美元，成長13.4%；其中，三星(Samsung)受惠動態隨機存取記憶體(DRAM)市場成長，蟬聯龍頭地位。

顧能指出，記憶體市場在DRAM產品平均售價走揚驅動下，2018年營收成長27.2%，占整體半導體市場比重達34.8%，不僅是最大的半導體產品市場，且是成長最大的領域。

記憶體中的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供過於求，產品平均售價滑落，不過，在固態硬碟(SSD)市場成長及智慧手機記憶體容量增加驅動，2018年NAND Flash營收仍成長6.5%。

根據顧能統計，2018年前4大半導體廠排名維持與2017年相同不變，三星市占率15.9%，蟬聯龍頭地位；英特爾(Intel)市占率13.8%，居次。

SK海力士(Hynix)市占率7.6%，為第3大廠；美光(Micron)市占率6.4%，居第4位。

顧能表示，記憶體市場已經開始滑落，並有美中貿易戰，全球經濟具不確定性，2019年半導體市場可能與過去兩年相當不同。隨著記憶體市場轉弱，預期2019年半導體市場排名也將出現顯著變化。（編輯：郭萍英）1080109

資料來源引用:https://tw.news.yahoo.com/2018%E5%B9%B4%E5%85%A8%E7%90%83%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%88%90%E9%95%B713-4-%E4%B8%89%E6%98%9F%E8%9F%AC%E8%81%AF%E9%BE%8D%E9%A0%AD-011253977.html

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里昂看壞半導體 降評台積電

2018年12月04日 04:10

里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，半導體下行循環的壓力，超乎想像，根據最新對總體經濟與供應鏈訪查，半導體產業2019年的成長性從原本估計的零成長，恐進一步劣化至衰退5％，是金融海嘯以來最大的產業修正波。

影響所及，里昂修正半導體龍頭台積電前景，把投資評等由「買進」下調至「優於大盤」，更終結300元高檔推估合理股價估值，降至240元。里昂同時降評環球晶與世界先進至「賣出」，推測未來12個月合理股價是230與55元。

侯明孝認為，台積電長期前景仍看俏，但明年上半年的產業修正恐更為劇烈，基於台積電身為半導體產業領頭羊，就算營運可以優於其他半導體業者，卻也不可能在景氣下行循環中完全置身事外。

環球晶股價低檔以來上漲近倍，里昂認為從明年首季開始，矽晶圓漲價優勢將不再，假設矽晶圓供應商真能維持價格，但Sumco、Siltronic、日本信越等大廠明年都有更多產能將上線，勢將影響環球晶產能利用率與獲利能力，建議客戶趁近期股價反彈時出脫部位。瑞銀證券則指出，12吋晶圓產能利用率，將從今年的99％，降為明、後年的93與92.1％，供應吃緊狀況緩解。

里昂認為，儘管每次的產業景氣循環狀況都不同，但這次半導體產業向下，與2000年的科技泡沫有六大相似之處：

1.廠商在2000年時因擔憂Y2K危機，對需求錯誤認知，建立過多庫存；本次則因對貿易戰擔憂，以及先前對需求預期太高，導致庫存建立超量。侯明孝進一步說明，貿易戰被當成半導體下修的「便利藉口」，但貿易戰只是使產業景氣惡化的一個因子，就算沒有貿易戰，半導體亦難逃修正潮。

2.思科（Cisco）過去因寬頻需求建立過多庫存，這次建立過多庫存則是因為過度放大資料中心伺服器的需求。3.這兩次都遇到DRAM、被動元件、CPU同時缺貨問題。

4. EMS、ODM、OEM等系統客戶手上握有過多半導體庫存。

5.2000年時，有很多網路新創公司，現在則有很多人工智慧（AI）與區塊鏈新創公司，但實際應用範圍還很小。6.在半導體修正波之前，總體經濟指標如PMI等，開始出現年減狀況。

里昂說明，無晶圓廠、系統廠第3季的庫存天數較前季毫無進步；無晶圓廠仍高達93天、是歷史高峰附近，系統廠為39天、比2011～2017上半年的平均值高出6～8天。經驗更顯示，半導體股價在整體企業營運確定落底之前，難以觸底反彈，里昂研判，半導體的衰退期至少還要延續五個月。

另，里昂也下修對矽力-KY、創意財務預期。也就是說，半導體鏈「覆巢之下無完卵」，里昂因而再度全面大砍整體半導體前景。(工商時報)

資料來源引用:https://www.chinatimes.com/newspapers/20181204000313-260202

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美台國防工業會議 我提半導體合作

2018-10-31

國防部副部長張冠群開幕演說 建議美供應鏈可選擇台灣

〔記者涂鉅旻／綜合報導〕「美台國防工業會議」主論壇在美東時間廿九日登場，我國國安會副秘書長陳文政、國防部軍備副部長張冠群與產、官、學界共五十餘人與會，兩人皆對我國產業打入國際市場提出意見。陳文政表示，「國防自主」下階段是讓升級中的國防產業打開國際市場，並以美國為跨國合作首要對象；張冠群認為，台灣半導體產業是美台可合作的部分，且美國也在檢討供應鏈，台灣會是最好的選擇。

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  國防部副部長張冠群。（資料照）

張冠群廿九日在美台國防工業會議開幕演說時表示，台灣為區域繁榮發展重要基石，且位處關鍵地理位置與航路樞紐，如友我國家可積極共同參與、強化台灣國防安全，將有助於維護區域國家共同利益。至於我國推動「國防自主」部分，他表示，我國國防部明年預算已佔GDP逾二％，其中廿一．三％用於推動國防自主項目，未來也會依財力狀況，持續增加國防預算。

讓國防產業打開國際市場

張冠群表示，我國後續推動國機國造、國艦國造等需求將更迫切，若有國際廠商加入，為台美產業界雙贏，「當然這還有賴於貴國（美國）政府給予政策支持」。他也表示，對於尚無法自製系統，積極爭取軍購、擴及國際合作開發，但他也說，台灣推動國防自主時，首先要避開直接軍備競賽，改採充分利用台海特有作戰環境，以不對稱戰略思維建構軍備。

美為跨國合作首要對象

陳文政表示，我國按部就班推動「國防自主」已有一定程度，下階段為讓升級中的國防產業，打開國際市場，美國為我國跨國產業合作的首要對象。此行除聽產業界意見，作為下一步精進方向，但不涉及具體個案，讓台灣產業進入美國國際生產鏈，為重要節點。

張冠群則說，台美合作較前兩年已有實質進展，論述已有所聚焦，美方了解台灣國防自主概念，也了解雙方產業合作創造雙贏。

對於合作方向，張冠群認為，我國半導體產業全球數一數二，國防產業自雷達到通訊，都需要半導體，這是可以合作的部分，人才和低廉成本都是台灣優勢，且美國也在檢討供應鏈，台灣會是最好的選擇。

另外，美台商會會長韓儒伯在美東時間廿八日表示，他預期美方在年底前，將有另一批對台軍售。張冠群被問及此事時不願回應，僅稱「美台國防工業會議」為談雙方工業合作，未觸及軍售議題。

資料來源引用:http://news.ltn.com.tw/news/politics/paper/1243326

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